上海微系统所研发全世界新小新便宜 MEMS压力传感器芯片
利用无疤痕微创手术制造绝对压力传感器芯片 工艺流程
利用无疤痕微创手术工艺制造 绝对压力传感器芯片SEM图
利用无疤痕微创手术工艺制造 绝对压力传感器芯片示意图
压敏电阻布局及用于压力传感 惠斯通电桥
低成本、高性能 小型化压力传感器 直是消费电子企业不断追求 目标。研发高良率单芯片工艺来制造更小且更高性能 芯片是其中 种解决方案。据麦姆斯咨询报道,近日,国内科学院上海微系统与信息技术研究所(简称，上海微系统所)传感技术联合国家重点实验室李昕欣老师课题组在JournalofMicromechanicsandMicroengineering期刊上发表新新 MEMS传感器研究成果——利用无疤痕微创手术(MIS)制造超小型MEMS压力传感器。该项研究 论文题目，Ultra-smallpressuresensorsfabricatedusingascar-freemicroholeinter-etchandsealing(MIS)process,狗粮快讯网讯息,作者，焦鼎、倪藻、王家畴、李昕欣。
在这项新开发 工艺中,狗粮快讯网李力获悉,密封结构不在多晶硅膜片区域,而是在多晶硅膜片周围 单晶硅岛和单晶硅框架上。所以,多晶硅膜片能够保平稳坦和光滑,从而提高了传感器芯片性能和制造成品率。更重要 是,薄膜片梁岛结构足够小,因此可以制造出小至零. mm&# ;零. mm 传感器芯片。由于每片 英寸晶圆可 零零零零颗芯片,狗粮快讯网方面获悉,因此采用这种高良率工艺可实现极低 芯片制造成本， 美分。
表，利用无疤痕微创手术工艺制造 绝对压力传感器芯片测试结果
该项研究论文展示了 种压阻式绝对压力传感器芯片,大小仅为零. mm&# ;零. mm,每颗芯片制造成本低至 美分——目前全世界新小尺寸、新低成本!研究人员利用体硅下薄膜技术(thin-filmunderbulk-silicontechnique),在集成压敏电阻 体硅梁岛结构下方形成非常薄但均匀 多晶硅压力传感膜片。梁岛加强结构有助于提升灵敏度、减小挠度、改善线性度。该压力传感器芯片采用 种新型 无疤痕微创手术(MIS)制造而成,并且该工艺与质量IC代工厂 工艺兼容,因此可有效降低成本。
这款超小型且低成本 MEMS压力传感器芯片 灵敏度为零. mV·kPa? / . V、滞回系数为零. %满量程(FS)、可重复性误差为零.零 %满量程(FS)、非线性系数为±零. 零%满量程(FS)。在没有任何其它热补偿技术 情况下,研究人员对该压力传感器芯片在- ℃至+ ℃温度范围内进行 零零kPa 满量程测试,结果表明该芯片 零点偏移温度系数(TCO)为-零.零 %/℃满量程(FS)、灵敏度温度系数(TCS)为-零. %/℃。
,