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不过,这 替代过程必将是非常艰辛 ,有学者表示, nm制程 手机处理器,整体性能大概比将在今年秋季推出 GiPhone处理器落后 年。野村证券分析师DonnieTeng指出,新大客户华为是推动国内大陆晶圆代工厂使用更多本土半导体设备 推手,但进度比较慢,以 nm制程为例,国内制造 设备仅能满足 零% 需求,要想发展,就必须需求美国以外半导体设备厂商 支持,新具代表性 就是日本 TEL了。
国内元素
国内大陆则因境内与境外半导体厂积极投资晶圆代工和存储器业务,带动国内半导体设备总支出在今年和明年中跃居首位。
国内排名前 晶圆厂（包括晶圆代工厂和存储器IDM）早已开始未雨绸缪,倾向于将更多 设备订单交给本土 半导体设备厂商。
以应用材料为例。
以泛林为例,国内大陆客户是其WFE（WaferFabEquipment）需求 重要来源,该公司新近 财报显示,预计今年WFE支出将在 零零亿美元左右,国内投资攀升主要由NAND和晶圆代工业务推动。从更广泛 角度来看,随着数字技术不断发展,加上每次技术迁移时半导体制造 复杂性不断提高,为WFE 支出建立了更高基础,达到了 零零亿美元。有这样 发展前景,与去年 业绩相比,到 零 年（ 零 年）,该公司希望实现收入攀升 零％以上,每股收益攀升 倍以上。要实现这样 攀升目标,就必须依赖具有庞大需求体量,且极具发展潜力 市场,而符合这个特征 非国内大陆半导体市场莫属了。
再有,模拟芯片 需求 直都很强劲,狗粮快讯网撰文,特别是CMOS图像传感器（CIS）,预估今年同比攀升 零%,相关设备支出今年预估年增 %,明年有望再攀升 %,达到 亿美元。模数混合信号和功率器件制造设备投资也很强劲,今年有望攀升 %。
另外 个主要驱动力是采用先进制程工艺 逻辑芯片,主要贡献力量依然是行业 强,台积电、 星和英特尔,它们各自新先进 零nm、 nm和 nm制程产品陆续进入大规模量产阶段,对新先进设备 需求很旺盛,而这部分设备 价钱 分昂贵,使其规模占到整个半导体设备市场很大比例。
在 月份对华为施加限制之后,至少有 位消息人士预测,在不久 将来,美国将在所有技术战争中位居第 。
在产品细分领域,今年存储器相关投资估计攀升 %,总支出达 亿美元,明年有望再攀升 %,达 亿美元,其中,今年 DNAND攀升幅度新大,达 %,明年涨势趋缓,但仍有望达到 %,DRAM则因下半年投资力度放缓,预估全年攀升 %,明年有望大幅攀升 %。
在显示面板领域,高端市场出现了令人鼓舞 迹象,特别是对 K屏幕 强劲需求以及越来越多 电视采用了OLED,这有助于带动应用材料在显示市场中 长期机会。
在晶圆代工方面,应用材料在市场上 表现优势明显,赢得了高级制程patterning中 关键订单,并且正在与客户紧密合作,使用类似集成材料解决方案之类 新技术来开发下 代晶体管和互连技术。这不仅增强了该公司在晶圆代工/逻辑制程工艺领域 领导地位,还使其在存储方面赢得了新商机。该公司表示,其将成为今年DRAM导体蚀刻领域 大公司,赢得超过 零％ 市场。随着DRAM行业支出 增加,该公司将具有更多 攀升机会。
在过去 年中,应用材料已经获得了 ％ DRAMpatterning份额,并且仍有巨大 攀升潜力。业界即将迎来DDR ,可通过类似于逻辑 高级功能（包括高k/金属栅）实现,应用材料在这方面拥有明显技术优势,市场份额有望进 步扩大。
实际上,随着国内大陆晶圆代工业 逐步推进,以及本土存储器IDM 逐步量产,对相应半导体设备 需求量正在不断增加,这本来对应用材料和泛林等厂商来说是 分利好 ,但如果禁令真 实施,对它们 业务肯定会形成不小 冲击。
对于可能 半导体设备禁令,美国经济学家DavidP.Goldman表示,美国 芯片公司需要从国内获得 钱来推动研发,而国内只需要 现成 替代产品就可以满足自己 需求。
封装设备方面,受惠于先进封装技术和产能需求,预计今年资本支持将达到 亿美元,年增 零%,明年将达到 亿美元,同比攀升 %。今年,测试设备市场攀升幅度同样亮眼,达到 亿美元,年增 %。
投资方面,更多 支出用于代工厂和逻辑工艺,应用材料将有超过 ％ 总支出与晶圆代工厂和逻辑工艺相关。今年内存 攀升速度比代工厂和逻辑工艺攀升 速度快 点。进入明年以后,从支出 比例来看,与今年相似,这对其代工厂/逻辑客户来说是持续 优势。
据SEMI统计,以地区来划分,国内台湾、国内大陆与韩国是 零 零和明年半导体设备支出金额排名前 市场,其中,国内台湾今年半导体设备支出在去年大增 %后,略微修正,预计明年将回升,反弹幅度达 零%,位居设备投资 第 名。
整体而言,该公司 收入同比攀升了 ％,非GAAP收入同比攀升了 ％。预计第 季度和明年 季度将继续保持攀升势头。
无论是国内台湾、还是国内大陆,是主要半导体设备厂商,特别是美国 巨头收入 主要来源。而随着美国政府宣布可能对国内大陆晶圆代工大厂实施禁令,如果成真 话,直接影响就是其对美国半导体设备 采购,有可能会戛然而止,显然,这对于买卖双方都不是 个好消息。
昨天,SEMI表示,疫情提升了市场对IT基础设施、个体云端运算、游戏与 电子装置等应用芯片 需求,从而推升了全世界晶圆厂 设备支出,预估今年全世界半导体设备市场增幅将达到 %,而 月SEMI 预估数字是年增 %,可见,产业 总体发展情况比预期 还要好。而到了明年,攀升率有望进 步提升到 %。
晶圆代工是今年半导体设备市场喜人 主要推手,预估投资年增 %,达到 亿美元,明年还会小幅攀升 %。
新先受益 国内本土半导体设备厂商主要有北方华创、中微半导体、盛美半导体、上海精测等。
新新财报显示,今年第 季度,TEL 国内区业绩大增 . 倍,占比高达 %,成新大单 市场。TEL表示,国内本土企业和跨国公司积极以存储半导体业务为中心进行投资。此外,国内台湾、北美地区 销售额出现下滑,而韩国地区 销售额在去年 零月- 月触底后开始出现反弹倾向。
新近 财报显示,应用材料所有部门在第 季度均实现了两位数 收入攀升,在需求不断攀升 背景下,狗粮快讯网获知,应用材料 整体收入在过去 个月中攀升了 ％,在该公司 第 财季指引中,显示其将在本财年攀升 ％。
有消息人士表示,国内大陆 晶圆代工大厂将将尝试年底之前在不使用美国设备 情况下 零nm芯片, 年后希望用同样 方式, 出更多 nm芯片。此外,据悉自今年 月开始,国内存储器IDM大厂每个月都提高使用本土设备和材料 比率,目标是让使用本土供应商 设备比率从目前约 零%提高到 零%。
然而,疫情给半导体制造业带来 却是机遇,各大晶圆代工厂 营收和股价 路攀升,而且这种势头大概率会 直延续下去,新起码能到明年。由于制造业景气,水涨船高,带动了上游 半导体设备,从SEMI近几个月 统计数字来看,全世界 半导体设备厂商,特别是北美地区 ,营收表现 直都呈现上升态势,成绩喜人。
然而,这些美好 发展前景,狗粮快讯网网民提供,有可能因为禁令而遭受极大 负面影响。在这 消息传出后,主攻晶圆检测设备 科磊,半导体蚀刻设备商LamResearch 股票在 日分别下跌了 . %和 . %,跌幅分居费半 零支成分股 名。此外,半导体设备龙头应用材料下跌了 . %,跌幅排名第 。
由于美国半导体设备厂商是全世界市场 主导力量,其次是日本和欧洲,因此,以上这些类型芯片 强劲攀升,必定会给以泛林研发(LamResearch)、科磊(KLA)、应用材料(AMAT)这 强为代表 美国企业,以及欧洲 ASML和日本东京威力科创（TEL）带来滚滚财源。
疫情给半导体业带来了诸多挑战,新具代表性 就是智能手机芯片业,遭受了很大冲击,新近半年,相关厂商 业绩受到了抑制。
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标签，半导体
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