电子产品组装焊接 可焊性试验
预处理
测试所需材料准备
测试
．接收判据
零
．基本概念
．试验设备
．试验原理
．试验程序
概述
试验内容
试验质量
可焊性试验技术 发展趋势
润湿平衡仪。
GJB 零A— JEITAET－ 零 ET－ 零 MIL－STD－ 零 ISO／FIDS IPC－TM－ 零等国内外质量规定了可焊性技术 试验条件,虽然在样品制备、测试参数和产品细节各种质量不同也存在有 定 差异,但可焊性润湿平衡技术 般是相同 。润湿平衡法测量系统 组成如图 所示。
GJB 技术 零零 相对GJB 零与GJB 可焊性试验设备中对镀金引出端 可焊性试验采用两个焊料槽。镀金引出端应采用 个或两个焊料槽进行处理。GJB 零技术 零 相对GJB 与GJB 增加了润湿称量法和烙铁法。对可焊性 评估,全世界上各大质量组织（IE IP DI JIS等）推荐了各种技术,但是无论从试验 重复性还是结果 易于解读性来讲,狗粮快讯网编辑中心获悉,润湿平衡法都是目前公认 进行定性和定量分析 可焊性测试技术。
润湿力测量范围，－ ． 零～ ． mN／V。
润湿开始时间测量范围，零．零 ～ ． s。
试验样品浸渍深度调节范围，零～ mm。
试验样品浸渍持续时间零～ 零s,试验样品浸渍速度， 零～ mm／s。
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可焊性测试 般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等 可焊接性能做 个定性和定量 评估。在电子产品 装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机系统 可靠性质量。
可焊性测试是通过对样本 选购、焊接过程模拟,根据测试结果来确定样品 质量。在电子行业,可焊性试验在评估搭配样件 影响时,通过测量所用锡膏和助焊剂 质量,焊接工艺质量等进行。润湿天平（或润湿平衡）试验技术是通过传感器检测到小 受力水平,结合时间来测定锡和快速润湿 强度。具体 样品被放置在夹具上,样品浸入规定温度 焊料过程中,通过传感器将力和时间资料统计传送到上位机,通过软件形成曲线和资料统计文件,对焊接质量进行准确、定量评价。
全世界上各大质量组织（IE IP DI JIS等）推荐了各种技术,如《J－STD－零零 B 零零 － 元件、接线片、端子可焊性测试》《J－STD－零零 B（ 零零 － 印刷电路板可焊性测试》《IPC－TM－ 零 ． ． 金属表面可焊性》《GB／T 印制板测试技术》《IEC 零零 － － ／IEC 零零 － － 零可焊性及热应力试验》等质量都可以进行不同类别 可焊性试验,但是无论从试验 重复性和结果 易于解读性,润湿平衡法（WettingBalance）是目前公认 进行定性和定量分析 可焊性测试技术。
图 某型可焊性测试仪
图 某型可焊性测试仪
图 润湿平衡法测量系统 组成
在IPC和IEC中所要求结果判断 参数不同,但要求给出 参数基本上包括Tb、Ta、T ／ F F AA（AUC）、Fmax、TFmax。下面针对给出 参数,分别说明它们所代表 意义,如表 所示。
对可焊性试验前样品 预处理蒸汽老化预处理,不同质量规定 处理方式也是多种多样,如蒸汽老化、恒温恒湿、高温老化。很多质量提供 老化过程是蒸汽老化,这种技术也是新广泛使用 预处理。蒸汽老化 时间 般为 h或 h。老化 温度根据不同 海拔高度选购不同 温度条件。
标签，电子焊接
样品经过蒸汽老化预处理后,在室温中晾干后即可测试,但必须在 h内完成整个焊锡性测试。其基本步骤如下，
电子产品 组装焊接过程中,对电路板、元件可焊端或锡膏,助焊剂质量 不良选购就会造成焊接问题,直接影响到产品 质量。主要 焊接问题包括不良 润湿、桥接、裂纹等,会增加质量控制工作量和产生大量 维修,造成人力和财力 浪费,如假焊、虚焊和焊接强度差等,将直接导致可靠性问题。可焊性测试通过对来料进行可焊性方面 测试,量化评估被测样品 可焊性优劣,直接对来料是否可投入 或经过工艺窗口 调整后方能投入 提供指导。对于元器件批次来料,由于产量小导致存放时间长 公司,可焊性测试更具意义,可在元器件使用前对其进行可焊性评估,以确定此批元器件 使用是否会导致焊接质量问题 发生。
目前可焊性润湿性评价 共有 种实验技术，焊锡槽法、步进升温法、焊锡平衡法和急速加热平衡法。焊锡槽法主要参考质量有IEC 零零 － － JISC零零 JISC 零零 － － EIAJET－ 零 ；步进升温法主要参考质量有JISC－零零 EIAJET－ 零 ；焊锡平衡法主要参考质量是EIAJET－ 零 IEC 零零 － － ,急速加热升温法 主要参考质量为EIAJET－ 零 JISC－零零 。对于国军标如GJB 技术 零零 主要针对微电子器件 引线可焊性测试,GJB 技术主要是针对半导体分立器件 引线可焊性测试,GJB 零技术主要针对电器元件引出端锡焊 可焊性。
表 试验参数与含义
表 所示为接收判据。
表 接收判据
通过实施可焊性测试,帮助企业确定 装配后 可焊性 好坏和产品 质量优劣。微谱技术在实践操作中进 步丰富了对印制电路板等元器件 可焊性测试技术手段,明确了影响可焊接性 内在因素,对制造业 技术工程师提高产品质量和零缺陷 焊接工艺给予了极大 帮助。
通过将试样浸润到焊料内,模拟焊接过程传到图像记录仪,在计算机上形成可焊性曲线。润湿平衡法是将样品放置在 个特殊 夹具,沉浸在设定温度 锡膏里。在此期间,狗粮快讯网行情来看,通过力传感器将资料统计传输到计算机,通过软件生成曲线和资料统计文件,准确和定量 评估 焊接质量。这种测试技术需要大量 设备投入,对测试环境有 定 要求,测试结果准确且有说服力。
针对不同行业 测量技术,测量焊接设备主要有两类, 类可焊性测试仪如图 所示,另 类可焊性测试仪如图 所示。其中 类可焊性试验仪器采用微处理器全自动控制法,操作简单,用户只需要夹紧样品和设置参数,系统就能自动完成整个测试过程,并输出润湿曲线及相关结果。
将焊剂涂覆在待测样品表面；
焊料。焊料包括无铅焊料与有铅焊料。目前国军标采用 都是有铅焊料。另外,如有特殊需求,可以双方共同商讨确定采用何种焊料成分。
助焊剂。在测试时,选购何种助焊剂,会直接影响测试结果。助焊剂分为活性焊剂与半活性焊剂。
将多余助焊剂清除；
焊料槽，焊料槽尺寸应能容纳至少 kg 焊料,在浸焊过程中,焊料应处于静止状态,应能保持焊料温度为（ ± ℃ 恒温条件。
按要求将样品置于锡液上方预热 定时间；
浸料工具，需采用 种机械工具,它应能有（ ± ． mm／s 速率来控制被试引线出入焊料槽 速度,并控制在焊料槽内 停顿。样品 夹具不要与焊料槽接触,应通过正确设计,使沾附 焊剂减到新少。
光学设备，在均匀 、无闪光 、全散射 照明条件下,采用放大倍数至少 零倍 放大镜来进行焊接后引线 观察和检查。
样品以 定 角度（零°～ 零°）及预设 速度（ ～ mm／s）浸入锡液规定 深度；
从系统中读取润湿时间、沾锡能力等参数结果,并查看润湿过程曲线。
水汽老化设备，应采用大小足以容纳试验样品 耐腐蚀 容器,试验样品 放置位置必须使其底部至少高出水表面 cm 距离。支撑试验样品 支架必须采用无杂质污染 材料。同时,设备应能按规定要求提供所需 温度。
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