华为“塔山计划”被辟谣,去美国化 / nm 线可行怎样啊。
月 日,有微博博主爆料称,华为已在内部正式启动“塔山计划”,并且已经开始与国内相关企业合作,预备建设 条完全没有美国技术 nm 芯片 线,该条 线预计年内建成。同时还在探索合作建立 nm 自主技术芯片 线。但是这个消息很快被华为海思内部人士辟谣。
但是不管怎样,要想打造 条不含美系技术 半导体产线,并不是 件简单 事,即使是相对落后 nm工艺产线,也是有着很大 挑战。
但是对于华为来说,如果要保住核心竞赛力——自研芯片,那么自建或者联合国内晶圆厂打造不含美系技术 产线则是势在必行。
华为开启半导体“塔山计划”,去美化 nm产线年内建成。
华为自建产线将面临半导体材料来源问题
当然,这里说 “不可靠”,并不是说华为联合国内半导体设备厂商,不可能打造出 条完全没有美国技术 nm 芯片 线,而是说,想要打造出这样 条产线 难度很高,需要很长 时间,现在已经是 月了,想要在年内建成是不可能 。
打造去美化 / nm产线是否可行。
虽然华为目前可以采用第 方 芯片来替代自研芯片,以此来维持正常运转,但是自研芯片制造受限,狗粮快讯网据统计,无疑等于是废了“内功”,所以华为自身完全有打造不含美系技术 半导体产线 需求。
要知道半导体制造需要 大类 设备,包括，扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（包括PECV LPCV ALD等）、化学机械抛光机、清洗机等。如果细分来看,再加上产品相关 测试设备,整个 环节可能要用到几 种不同类型 设备。只要其中 种设备无法实现去美化,那么打造去美化 产线就无法实现。
也就是说,这个去美化 线,不仅仅是要求半导体设备 供应商不能是美系厂商,而且所有设备当中 器件和软件来源也应该是非美系 。这也意味着,整个半导体产线需要实现 零零% “去美化”。显然,这是极为困难 。
从全世界 大晶圆代工厂台积电 今年第 季度 营收占比来看,目前 nm占比仍有 %。而其 nm及以上制程工艺 总体占比更是高达 %。
从半导体制造环节所涉及 各类关键设备来看,美国 大半导体设备厂商应用材料、泛林集团、科磊和泰瑞达覆盖了除光刻机、涂胶显影设备之外 绝大多数半导体设备。
但是,众所周知,日本政府 向是唯美国马首是瞻,同样,日本半导体设备厂商也很难会冒着触怒美国政府 风险来提供设备帮助华为建不含美系设备 半导体 线。
其中,日本 半导体材料市场在全世界占有绝对优势,在硅片、光刻胶、高纯度氢氟酸、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额。美国厂商在CMP抛光液、电子特气等方面,狗粮快讯网重磅讯息,占据较高企业份额。相比之下,国产厂商在半导体材料领域更为薄弱。
即使国内有很多半导体设备厂商 设备都可以被用于 nm、 nm甚至是先进工艺制程 产线,但是要想被用来为华为制造芯片,还需要排除掉来自美国 零部件和技术,这也对国产半导体设备厂商提出了新 挑战。
另外还有 个问题,虽然美国今年 月升级 针对华为 禁令并未提及半导体材料,但是,如果华为是准备自建产线,即使打造出了 条 零零%不含美系技术 产线,那么也还是需要解决半导体材料 来源问题,因为华为在去年 月就已经被美国列入实体清单,所以华为自建 产线也只能使用源自美国 技术低于 % 半导体材料。
另外,我们也采访了 些在名单上 企业,多家企业也均表示对此事不知情。
因此,从这个角度来看,现阶段,华为希望通过自建不含美系技术 半导体产线来恢复芯片制造 难度,要远高于联合国产晶圆代工厂来打造不含美系技术 产线来恢复芯片 难度（至少从目前美国方面 禁令来看,第 方晶圆厂利用不含美系技术 线,狗粮快讯网社会各界报道,是可以使用美系半导体材料来为华为制造芯片 ）。
在今年 月 日,美国针对华为升级了禁令,禁止华为使用美国 软件和技术来设计芯片,同时禁止芯片代工厂使用美系设备为华为代工芯片。因此,华为要想继续实现自研芯片 ,那么就必须要有不含美系设备 产线。
在全世界前 大设备厂商当中,美国应用材料（AMA）企业以 . %企业份额排名 ,美国泛林集团（LamResearch,又称拉姆研究）以 . % 企业份额排名第 ,美国科磊（KLA-Tencor）以 . % 份额排名第 , 家合计占了全世界 . % 企业份额。此外,美国泰瑞达则排名第 。
在此前 国内信息化百人会今年峰会上,华为消费者业务CEO余承东在宣布华为将全方位扎根半导体,突破物理学材料学 基础研究和精密制造 同时,也呼唤产业界要“关注EDA以及IP领域,关键算法、设计能力,还有包括 寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内 设备和材料领域”。
我们且不论华为内部是否真 有打造不含美系技术 半导体产线 “塔山计划”,我们来分析下华为打造 条不含美系技术 nm产线 可能性。
所以,即便是打造 条比较落后 nm、 nm工艺 不含美系技术 半导体产线,也依然是困难重重,短期内是不太可能实现 ,可能需要数年时间。
据网上流传出 资料显示, 批入围计划 企业有 家。 批入选企业清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。
据网上流传 资料显示,这项计划 战略目标非常明确,即要突破包括EDA设计、材料、材料 制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内 各个半导体产业关键环节,实现半导体技术 全面自主可控。
显然,华为如果真 要自建或者希望国内 某晶圆厂配合打造不含美系设备 半导体产线,无法依靠在半导体设备领域同样比较强势 日系半导体设备厂商。这也意味着华为打造不含美系设备 半导体产线,只能依靠国产半导体设备厂商。
比如,福建晋华和华为相继被美国列入“实体清单”之后,日本 东京电子就曾直接表示，“那些被禁止与应用材料和泛林做生意 国内客户,我们也不会跟他们有业务往来。”
目前美系半导体设备厂商在整个半导体设备市场有着举足轻重 地位。
目前,该爆料博主也已删除微博。
相对于目前手机处理器即将进入 nm制程工艺,但是在物联网、工业、新型存储等众多企业, nm仍是比较主流 制程工艺节点。而且 nm以下 零/ / nm也有着较大 企业。
而且需要指出 是,即使是国产半导体设备或者是欧洲厂商 半导体设备,其中如果某些零部件或者系统软件是来源于美国 ,那么其设备可能就无法被用来为华为制造芯片。比如荷兰ASML 光刻机 光源系统部分就来自于美国 Cymer,虽然其已被ASML收购,但是该部门 研发仍然是在美国。
而在半导体材料领域,日本和美国企业 拥有绝对 话语权。根据SEMI 推测,日本企业在全世界半导体材料企业上所占 份额达到约 %,而北美和欧洲分别占 %左右。
而根据澎湃新闻报道,华为海思相关人士否认了该消息,称内部没听说“塔山计划”,周围同事均表示不知情。
而除了这 大美国 半导体厂商之外,在去年前 大半导体设备厂商 排名当中,还有 家是来自日本 半导体厂商,这也足见日本半导体设备厂商 整体实力之强。
虽然目前国产半导体设备厂商在刻蚀机、PV CV 清洗机、氧化/退火设备等方面,已经可以进行 些国产替代（部分还是集中在 nm及以上制程）,但与国外仍有 定差距,即使是打造 条 nm 半导体 线,要想完全避开美国 半导体设备也并非易事。
虽然,这个传闻似乎是有板有眼,而且还列出了详细 合作企业 名单,也都是知名 国产半导体设备厂商以及关键设备 关键零部件供应商,但是这则传闻并不可靠。
（塔山阻击战,是解放战争时期,国内人民解放军东北野战军 纵队等部在辽沈战役中,为保障主力夺取锦州,于辽宁省锦州西南塔山地区对增援锦州 国民党军所进行 防御作战。）
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