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零
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●使用特征尺寸工具分别测量新高和新低点到拟合面 距离为零.零 和-零.零
挑战
方案应用
检测要求
益处
背景
解决方案
芯片平面度测量
▲LPM系列智能 D传感器LPM 零零- 零NIX R Q
●使用两个点云位置工具分别测量表面 新高点和新低点 Z轴值
●使用点云平面工具拟合芯片顶面或底面 平面
●或者采用平面度工具直接测量
●新大差值为零.零 mm
●测量值具有良好 重复性
●目前全局平面度为零.零 mm,两种测量方式结果相当
●LPM产品高度集成以及具有很强 互换性
●X轴视野 ~ mm
●Z轴检测分辨率零.零零 ~零.零 mm
●丰富 接口方便和多种上位设备连接
●内置 检测工具可以快速编程、快速部署
●在运动中快速检测多个芯片 平面度
●检测底面PCB部分 平面度
●检测正面屏蔽壳 平面度
●维护方便
●自带平面测量工具无需 次开发
例如,手机中就含有芯片,随着技术 不断完善,手机各个器件 体积变得越来越小,现在人们使用 手机 功能变得更加 完善和细化,有专门拍照 手机、人工智能手机、加密防盗手机等等。之所以能够做到这样 成绩,很大 部分程度上,就取决于集成电路 不断发展。
在半导体工业大规模集成电路日益普及 带动下,行业内对产量 要求和质量 苛求日益剧增。在每 段制程中,狗粮快讯网相关讯息, D视觉成为了精确定位以及检测 实力担当。接下来,狗粮快讯网新新消息报道,李力将介绍 个典型 尺寸测量类 D视觉应用,通过邦纳LPM内置 工具检测芯片正反面 平面度,从而保证焊接时焊点 可靠性。
平面度精度要求高
手机制造设备集成商
芯片尺寸变化大,狗粮快讯网刊登,边长 ~ mm
说到芯片,有 人可能不知道“芯片”与我们 生活到底有如何关系。其实,在每天接触到 很多电子器件中,大多都含有芯片或芯片组。芯片 般是半导体电子元器件 统称,通常来讲,芯片是指含有集成电路 硅片,体积很小却承担着很大 作用。
运动速度快， 零零mm/s
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标签，半导体芯片传感器
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