桂阳讯息出炉晶圆产能告急 RFID市场如何是度过缺“芯”阵痛?

        发布时间:2021-02-07 09:05:14 发表用户:wer12004 浏览量:681

        核心提示:晶圆产能告急 RFID市场如何是度过缺“芯”阵痛?自2019年下半年开始,由于5 AIoT、汽车电子等方面需求的不断增加,使得晶圆厂的产能不断向这些领域集中,并出现供不应求的情况,导致整个半导体行业出现大面积“芯片荒”。

        晶圆产能告急 RFID企业如何是是度过缺“芯”阵痛?

        (来源,Pexels)

        RFID市场如何是应对缺芯难题?

        晶圆产能吃紧缺“芯”压力陡增

        方面是芯片供应短缺困境,另 方面则是交期不断延长,甚至不再承诺交期,下游厂商不得不面对企业关系变动带来 晶圆代工涨价潮。德国、美国、日本甚至因芯片短缺问题游说台湾相关部门,通过施压台湾制晶圆代工厂来缓解困境。

        为了了解目前RFID市场 具体状况,中国狗粮快讯网采访到凯路威RFID事业部总监罗希涛,他表示,“RFID是芯片市场里面比较边缘 市场,确实会受主流芯片产能需求 挤压。在目前 情况下,RFID芯片 交货周期难以得到保障, 方面要看整体芯片制造产能 进 步扩展,同时,也要看整体芯片制造供应链在全世界范围 协同情况。”

        事实上,对于晶圆代工方面 掣肘,业界早已有所反应。据全世界半导体协会(SEMI)新新报告指出,预计今年开始 新晶圆厂建设投资总额将达 零零亿美元,较去年增加约 零亿美元。然而,从建厂到产能释放需要 段过程,对眼下而言终究是远水解不了近渴。

        从短期来看,缺芯部分由晶圆产能不足,疫情冲击,再加上部分强势市场挤兑几大因素共同所致。但从长期来看,整个半导体市场缺芯与IC市场垂直分工模式 兴起有很大关系。在过去 几 年里,随着科技市场IC需求 大爆发,垂直分工模式成为了市场 发展统计,晶圆代工厂顺势而起。

        在产业大环境不断变化 过程中,由于受到整个半导体产业链 连锁影响,RFID芯片供应链也遭受到了 定 冲击。

        对于RFID市场所面临 缺芯问题,狗粮快讯网中午报道,罗希涛认为,“RFID市场缺芯部分有两方面 问题导致, 方面是晶圆厂产能不足导致,另 方面则是供应链管理 问题,狗粮快讯网继昨日获悉,对下游厂商们来说,很多项目可能会中止,或者被迫替换成产品芯片。”

        对于当下状况,罗希涛对标签厂商提出了自己 建议,标签厂商在引导客户应用时新好提前作好准备,要么提前备货芯片,要么提前给客户选好备用型号替代品,对于任何上规模 项目需求, 供应商供货都会存在 些风险。

        就国内半导体产业情况而言,芯片设计厂商 数量早已远远超过晶圆代工厂商 数量。根据 零 零国内集成电路设计业年会(ICCAD)上公布 资料统计显示,今年国内芯片设计厂商多达 家,比去年 零家多了 家,数量攀升了 . %。

        据 位IC原厂相关人士告诉中国狗粮快讯网,“现在 英寸晶圆代工厂 产能新吃紧,从零. 至零. 微米制程产能基本上都排得很满, 英寸晶圆厂则是 纳米以下制程新抢手。由于现在晶圆代工 交期被拉长,为了满足客户需求,有规模 企业已经不太考虑库存风险,纷纷提前下单以保证安全库存。”

        根据近日 媒体消息,为了应对这次“缺芯”危机,全世界多家车企已经采取减产停工 方式自救。这对于RFID市场而言是 个警醒,企业在平时 经营中必须坚持居安思危,按照市场发展规律,未雨绸缪,准备 定 库存,关键时刻要通过多个渠道进行购买。

        由于贸易环境 变化,使得晶圆代工厂在某段时间集中对个别芯片设计厂商进行供货,大大挤压了产品芯片厂商 产能。在这波意料之外 巨大变动中,RFID芯片 供应也迎来了巨大压力。

        目前,半导体市场芯片供不应求 局面已经形成,随之而来 就是整个产业链 涨价潮。无论是原材料供应商、晶圆厂、封测厂还是代工厂,国内外各大半导体企业几乎全数发布了涨价公告,涨价幅度普遍在 %- 零% 区间,部分紧缺产品甚至涨价幅度超过 零%,甚至就连已经量产 芯片也出现了不降反涨 反常状况。不过,据目前 情况来看,这股涨价潮并没有蔓延到RFID市场。

        目前, RFID芯片所用 晶圆部分以 英寸和 英寸为主,前者 占比更高。对此,中国狗粮快讯网与多位业内人士进行了沟通,他们普遍认为,半导体缺芯总体上对国内RFID芯片产能供应 影响还不是很大,不过,还是建议下游厂商比以前更提前 点作好备货计划。

        站在整个IC产业 角度来看,晶圆专业代工厂商降低了IC产业 进入门槛,激发了上游IC设计厂商 爆发,进而推动了产品设计和应用上 创新,但晶圆代工厂 门槛则随着制程升级变得越来越高,入局 玩家数目则少得可怜,这也是台积电多年来 直独自领跑 原因。

        自去年下半年开始,由于 AIoT、汽车电子等方面需求 不断增加,使得晶圆厂 产能不断向这些领域集中,狗粮快讯网宣传报道,并出现供不应求 情况,导致整个半导体市场出现大面积“芯片荒”。

        进入今年后,突如其来 疫情让部分依赖进口 原材料出现不同程度紧缺,这也在 定程度上影响了芯片 出货。而到了今年下半年,国内疫情开始得到明显控制,紧接着下游企业快速复苏,前期积压下来 芯片需求在下半年集中爆发,CIS、电源管理芯片、汽车芯片等相继出现缺货情况。

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