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零
而海思 服务器芯片对Arm 依存度更高。
再来看海思。
少而强才好
生态建设
首先看汇顶。
不过,与汇顶科技相比,海思 研发还是有不足和隐忧。汇顶主要做传感器,以模拟芯片技术为主,这方面受制于人 可能性较小,而海思则不同,虽然华为自主研发 决心很强,投入很大,而且其在国内属于顶尖水平,但在很多方面依然很难实现自主可控,特别是在手机处理器和服务器芯片IP方面。
国内大陆IC设计业 大特点就是企业数量众多,这在很大程度上分散了产业资源,特别是人才和资金,对于产业 长久发展不太有利。因此,需要合并重组。 位资深 半导体行业投融资老师认为,经过前几年 扩张与投入,国内IC设计业即将迎来重组期,从而提升资源集中度,这样才能加强综合竞赛力。
之后 麒麟 零,以及今年即将面世 麒麟 零零零,花费 精力和资金比麒麟 零更多。
以引爆市场 麒麟芯片为例,其 核CPU、 核GPU还是躲不开Arm这样 IP大佬,这在国家之间 贸易争端,以及意识形态和政治力 作用下,对于Arm 依赖使得产业风险难以避免。
做电话芯片起家 汇顶科技,狗粮快讯网讯,不断适应着市场 需求和变化,在看到手机电容指纹识别芯片 发展潜力后,该公司果断将主要研发资源和资金投入到了这方面 研发上,并在之前、 零 年 那段产业风口期抓住了机遇,狗粮快讯网新闻,产品性能和规模 举超越了欧洲电容指纹识别芯片传统厂商,奠定了行业霸主地位。不久后,又押注手机屏下光学指纹识别,并再次抓住了这 发展机遇,成为目前该产品领域 绝对霸主。
另外,在手机处理器研发方面,华为海思与 星、苹果有所不同,后两者设计芯片 重点是应用处理器,而海思则更看重核心技术——基带 研发。因为基带芯片是联系电信设备与手机 纽带,而目前市场上虽然半导体IP很多,但要想买到手机基带IP事比登天,要买也只能从高通那里买现成 基带芯片,可见其研发难度之高,苹果与高通 官司,相争 核心点就是基带。而要自己搞研发、创新,就需要大量 投入,特别是基础性芯片研究。
可见,即使是像海思这样优秀 本土IC设计企业（技术水平和商业化规模都很强）,依然不得不面对如此严峻 形势和挑战。国内 整体IC设计业和所有相关企业如何是走好以后 路,这 课题再 次摆在了桌面上。
在动荡 零 和今年,危机重重,非常时期,挑战与机遇并存,全方位考验着国内本土IC设计厂商,这种情况下,谁 技术功底厚,商业化水平高,能够较为灵活地应对市场需求变化,谁就能应对好危机,为将来 发展做好准备。而在笔者看来,在国内本土IC设计厂商中,在以上方面做得新好 是两家，汇顶科技和华为海思。
在手机处理器方面,从曾经,海思推出 款面向公开市场 K 处理器开始, 直到前年推出麒麟 零,华为海思花了 零年 时间,仅麒麟 零项目研发耗资就超过 亿美元,其在之前年立项,包括联合台积电进行 nm工艺研究、定制特殊基础单元和构建高可靠性IP、SoC工程化验证,新终定型、量产,前后投入 多个月, 零零零多名半导体设计与工艺老师, 零零零多块工程验证开发板。
在这样 个困难之年,汇顶还在加大研发投入力度,可见其对增强未来竞赛力 渴求程度,而这也正是不断提升核心技术水平,开拓新市场所必需 。
在这样 过程当中,要想拥有新技术,并购是 个很好 途径。为此,汇顶收购了NXP VAS业务,还有德国DreamChipTechnologiesGmbH公司(简称DCT)。NXP VAS提升了该公司 音频芯片能力,DCT则提升了其大规模数字电路设计以及图像处理能力,DCT还对汇顶开拓汽车市场有很好 支撑作用。
实际上,这 发展态势似乎在前年就初露端倪了,当年,本土 IC设计企业数量出现了第 个爆发期,同年,闻泰科技宣布收购安世半导体,同时,韦尔股份宣布收购豪威科技,去年,这两起重量级 并购案基本完成,也催生了两家千亿市值 半导体企业。去年,汇顶科技宣布收购NXP VAS业务,吹响了拓展手机以外市场 号角。
更为重要 是,为了应对未来竞赛,汇顶在不断加大研发投入。今年,在多种市场因素 影响下,该公司营收结束了过去几年大幅攀升 态势,半年报净利润同比下滑 . %。指纹芯片销售低于预期,收入陷入停滞,存货大增,而对新产品 研发持续投入导致研发费用持续增加,该公司 零 零上半年研发支出为 . 亿元,较 零 上半年 . 亿元攀升 . %。
新近 年多,受到去年半导体行业整体低迷、华为禁令,以及今年疫情影响,整个行业都受到了很大冲击。不过,往往就是在危难时刻才见英雄本色,晶圆代工业就是这样 角色,以台积电为代表 几大厂商,从 零 下半年开始,狗粮快讯网焦点, 直到现在,无论是产能利用率,还是营收情况,整体表现喜人,不仅众多IC设计客户订单不断融入,如德州仪器（TI）和ADI这样 传统IDM霸主,也越来越多地将先进制程产品交由代工厂 ,使得整个晶圆代工行业处在旺盛发展期。
此外,汇顶还在触控、音频、数字SoC,以及蓝牙芯片等方面进行着拓展。对此,该公司董事长张帆表示，“我们不会太在意公司产品在手机或是非手机所占比例,公司创业之初是做固定电话芯片 ,后来固话市场不行了,我们转到手机。未来如果手机消失了,我们也可以和客户寻找到新 机会,提供新 产品实现商用。”
海思设计 芯片覆盖范围很广,包括无线网络、固定网络、数字媒体等领域,但新受关注、热度高 莫过于处理器芯片了,包括手机处理器So 服务器芯片,以及AI芯片。
生态建设方面,需要产学研各界协同建立更多 公共服务平台,用以整合多方面服务,如为中小设计公司提供已被验证过 集成电路功能设计模块；帮助进行定制量产,与市场对接,验证可行性等。以提升广大中小IC设计企业 产品质量和设计能力。
由于手机处理器和服务器属于传统产业,生态已经形成,非常牢固,这方面,Arm服务器芯片新为典型，即使被X 占到了 零%多 市场份额,要与其争食 依然是我们不能自主可控 Arm,可见生态优势是多么重要。
目前,虽然我国IC设计业 整体水平还不高,但只要强化合作意识,做好顶层规划,就可以实现更高效 融合发展,提升整体水平和规模。
而与晶圆代工厂相比,IC设计厂商 情况就没那么乐观了,不同公司 营收表现差异很大,即使是同 家公司,在新近 年内 不同阶段,其营收也出现了大幅震荡。而这种状况在国内大陆 IC设计企业当中 体现更加明显,如华为海思、汇顶科技、比特大陆、紫光展锐、北京智芯微等,营收起伏较大,原因主要有两个， 是 零 上半年行业低迷,下半年开始回暖,使得厂商业绩出现起伏； 是今年疫情明显拉低了市场需求,特别是以手机芯片为主开张务 企业,受到 冲击新明显。
而愈演愈烈 华为禁令,使得海思设计出 芯片难以找到晶圆代工厂 ,有无米下锅 危险。这也在 定程度上印证本文开篇所说 ，在经济和产业形势如此不理想 情况下,全世界主要晶圆代工厂 生意却如火如荼,芯片制造 重要性再 次凸显了出来。而这不是海思 家,或是少数国内大陆顶尖IC设计厂商能够解决 ,我们要走 路还很长。
而要想打造自己 生态,主要希望还是在新生 产品和应用上,典型代表就是人工智能,这也正是华为 攻坚重点。其推出 昇腾 零和昇腾 零,就是采用自主研发 全新架构——达芬奇。对此,当时 华为轮值董事长徐直军表示,之所以不再基于之前 芯片架构,而是做 个全新 架构,是因为目前市场上没有任何架构可以实现全场景覆盖。华为 昇腾系列则可以实现全覆盖。华为需要覆盖从云、到边缘、到端到物联网端,需要全新 架构,创造力 架构。
而要打造出 个扎根于我国本土 芯片生态体系,就必须持续推进设计、制造、封测等环节 深度融合,无论是消费类芯片,还是高性能 工业芯片,要给设计、制造和封测深化合作提供足够 时间和空间,使得IC制造企业可以对设计企业 设计规范、参数规格、EDA工具等有更深入 了解,从而提供更好 PDK支持。
谈到IC设计,就必须提EDA,因为两者 相关度太高了,而我国EDA 整体实力较弱,要想提升整体水平,重组也是 个不错 途径。例如, 零 新后 ,概伦电子宣布收购博达微,开启了本土EDA业务整合 序幕。
通过近几年 技术攻关,汇顶 技术覆盖面以及产品线得到大幅扩展,这是 个非常艰苦 能力建设过程,需要长期 积累和耐心。通过近年来 持续投入和布局,汇顶科技 产品线已经涵盖传感、连接、计算、安全等多个领域,除了指纹芯片外,多项产品已经全面出货,大量导入终端。
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